SMT全自动锡膏印刷机 全新GKG印刷机G9+ G5全自动锡膏印刷机

　　GKG-G9+全自动锡膏印刷机技术参数及规格：

　　基板处理

　　基板尺寸（X×Y)

　　450×340mm

　　基板尺寸

　　50×50mm

　　基板厚度尺寸

　　0.4~6mm

　　基板重量

　　3kg

　　基板边缘间隙

　　2.5mm

　　过板高度

　　15mm

　　传输高度

　　900±40mm

　　传送速度

　　分段控制，速度1500mm/s(Max)

　　传输方式

　　一段式传输导轨

　　基板夹持

　　自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能

　　基板支撑方式

　　磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台

　　影像

　　影像视域

　　10×8mm

　　基准点类型

　　标准形状基准点、焊盘、开孔

　　摄像机系统

　　上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配

　　性能

　　系统对准精度和重复精度

　　（±12.5um@6α，CPK≥2.0）

　　实际焊膏印置重复精度

　　（±18um@6α，CPK≥2.0）

　　基于第三方测试系统（德国CTK）验证的实际焊膏印刷位置重复精度

　　印刷周期

　　＜7.5sec（不包括印刷及清洗时间）

　　印刷参数

　　印刷区域

　　530×340mm

　　印刷脱膜

　　0-20mm

　　印刷模式

　　单或双刮*印刷

　　刮刀类型

　　胶刮*/钢刮*（角度45/55/60）

　　印刷速度

　　6~200mm/sec

　　印刷压力

　　0.5~10Kg

　　模板框架尺寸

　　370×370mm~737~737mm

　　清洗方式

　　加强型真空吸附；干、湿、真空三种模式；来回清洗

　　设备

　　功率要求

　　AC220V±10%,50/60Hz，2.5KW

　　压缩空气要求

　　4~6Kgf/cm2

　　耗气量

　　约5L/min

　　工作环境温度

　　﹣20℃~﹢℃

　　工作环境湿度

　　30%~60%

　　设备尺寸（去除三色灯）

　　L1158×W1400×H1530（mm）

　　重量

　　约1000Kg