全新3D锡膏厚度检测仪 思泰克SPI锡膏检测仪S8030 SMT锡膏检测机

　　全新锡膏厚度检测仪 思泰克SPI锡膏检测仪S8030 SMT锡膏检测机

　　 在线SPI锡膏检测仪

　　目前，锡膏检测系统（Solder Paste Inspection）在SMT产业中的应用已经越来越普及了。特别是在智能手机，平板，汽车电子，LED等高密度大产量的精密电装领域中，SPI已经是一种对印刷工艺制成进行实时检测的必要工具。

　　SPI（Solder Paste Inspection）是指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（中文译为相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。

　　1、据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用，通过对smt贴片打样生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。

　　2、可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足

　　3、部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，程度减少了炉后这些器件的不良情况。

　　4、伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。

　　5、作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本。

　　1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：其创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的

　　周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损

　　和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的*精度三维测量。

　　2、同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源完美处理高对比度

　　的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；

　　3、高解析度图像处理系统：高帧数400万像素工业CCD相机，配合镜头，支持对01005锡膏

　　的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品

　　多样性和检测速度的要求；

　　4、快速Gerber导入及编程软件，可实现业内快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无

　　Gerber数据时的编程及检测；

　　5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路

　　板和PCB翘曲问题。