关于我们ABOUT US
深圳市振邦微科技有限公司是一家从事电子集成电路设计公司及半导体电子产品的相关设计、 生产
与销售的高新技术企业,总公司设於台湾,营运据点包括了设於台湾新竹的研发中心,以及為服务大陆
客户而设立的深圳子公司。公司自创历史以来就深耕於消费性IC领域,為全球消费者IC设计之领导厂商
,已开发并成功量產之產品包含DC-DC电源管理IC、LED驱动IC、锂电池充电IC、大功率大电流贴片MOS管
、无线调频IC等,应用之终端產品包含了数码产品后备电源、车用多媒体、可携式影音播放器、安防系
统、LED照明及医疗设备等。
与销售的高新技术企业,总公司设於台湾,营运据点包括了设於台湾新竹的研发中心,以及為服务大陆
客户而设立的深圳子公司。公司自创历史以来就深耕於消费性IC领域,為全球消费者IC设计之领导厂商
,已开发并成功量產之產品包含DC-DC电源管理IC、LED驱动IC、锂电池充电IC、大功率大电流贴片MOS管
、无线调频IC等,应用之终端產品包含了数码产品后备电源、车用多媒体、可携式影音播放器、安防系
统、LED照明及医疗设备等。
联系方式
如有任何问题请联系我们,我们7*24小时竭诚为您服务。
在线咨询
联系人:林子祥
联系电话:18648843702
联系地址:广东深圳市宝安区广东省深圳市宝安西乡大道丰和园大厦二楼207
联系邮箱:

18648843702