供应柔性电路板FPC钢片补强板FPC打样软性电路板

　　供应柔性电路板FPC钢片补强板FPC打样软性电路板

　　FPC的主要参数

　　基材：聚酰亚胺/聚脂

　　基材厚度：0.025mm---0.125mm

　　铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

　　耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃

　　小线距：0.05---0.075MM

　　小线宽：0.05---0.075MM

　　小孔径：0.20mm

　　小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm

　　冲孔 ￠0.50mm

　　尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm

　　孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm

　　累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm

　　外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm

　　导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm

　　表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰亚胺材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP

　　绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient

　　介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1

　　表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17

　　体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17

　　介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617

　　发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617

　　剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9

　　焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs

　　助燃性 94V-O 94V-O UL94

　　耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC

　　标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

　　客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

　　产品应用：手机、汽车音响、仪器仪表，数码摄（照）相机，MP3/MP4，LCM产品，汽车，充电电池保护板，遥控器，数控/机电设备等。

　　深圳市广大综合电子有限公司是一家从事柔性线路板（FPC）设计、制造、销售、一站式服务企业。主要生产电容屏FPC、单面柔性线路板、双面柔性线路板、多层柔性线路板、手机FPC、FPC排线、LCD屏FPC、TP屏FPC等。承接来图加工、来样加工、FPC打样，提供在线报价。