专注柔软性电路板FPC加工生产触摸屏FPC打样制作

　　专注柔软性电路板FPC加工生产触摸屏FPC打样制作

　　1.工艺

　　接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等，

　　板材种类 ： 聚酰亚胺材料

　　大板面尺寸 ： 600mm*650mm，

　　加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)，

　　高加工层数 ： 1~4Layers

　　铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)

　　成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

　　孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM

　　成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，

　　小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％

　　成品小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，

　　成品小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)，

　　翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，

　　可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，

　　阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等，

　　字符颜色：白色、黄色、黑色等

　　镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，

　　喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ，

　　表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等

　　2 FPC单层软板结构

　　FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，好是应用贴保护膜的方法。

　　3 FPC双层软板结构

　　FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。