关于我们ABOUT US
深圳市鸿怡电子有限公司*研发各类应用于:
1）集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、编程座等集成电路应用功能测试夹具；
2）*研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各类IC测试治具；
3）适用于多种封装： eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……
4)为客户定制各类手机芯片测试夹具；
5）提供BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装，*制作BGA植球治具、BGA植球钢网。
深圳市鸿怡电子有限公司全职员工中,*技术人员占40%，直接从事研制、开发的技术人员占20%，其中多人是具有高学历、经验丰富的高级工程师，有较强的新品开发能力。公司研发的BGA集成电路功能验证的测试座、适配器已获得6项国家发明专利和实用新型专利... 查看更多>
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3）适用于多种封装： eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……
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5）提供BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装，*制作BGA植球治具、BGA植球钢网。
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晶振3225-4pin老化座贴片晶振插座 翻盖探针测试座
TSOP56 芯片烧录座 IC测试座 编程座 0.5间距 镀金弹片
SOP16芯片烧录座 300mil 宽体IC测试座 OTS28-1.27-04 编程座厂家
eMMC5.0转USB3.0测试座 HS200高速读写适配器Adapter
eMMC/eMCP测试座套装 高档金属外壳 探针座子 4款合一 USB3.0接口
eMCP529测试座 SD接口 三星Note4字库测试座 BGA529数据恢复座子
eMCP221分析测试座 eMCP221 analyzing socket 合金双扣测试座
CLCC44测试座合金翻盖探针测试座1.27mm烧录座
产品展示PRODUCT SHOW
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eMMC5.0转USB3.0测试座 HS200高速读写适配器Adapter
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eMCP221分析测试座 eMCP221 analyzing socket 合金双扣测试座
CLCC44测试座合金翻盖探针测试座1.27mm烧录座
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