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| 品牌 |
ST/意法半导体 |
封装 |
SOP12 |
| 批号 |
2021 |
数量 |
900000 |
| 制造商 |
STMicroelectronics |
产品种类 |
双向可控硅 |
| RoHS |
是 |
系列 |
BTB04-600SL |
| 不重复通态电流 |
38A |
额定重复关闭状态电压VDRM |
600V |
| 开启状态电压 |
1.5V |
保持电流Ih最大值 |
15mA |
| 栅极触发电压-Vgt |
1.3V |
栅极触发电流-Igt |
25mA |
| 最小工作温度 |
-40C |
最大工作温度 |
+125C |
| 安装风格 |
ThroughHole |
封装/箱体 |
TO-220-3 |
| 电流额定值 |
4A |
单位重量 |
6g |
| 型号 |
BTB04-600SL |
|
| 品牌: | ST/意法半导体 |
| 型号: | BTB04-600SL |
| 封装: | SOP12 |
| 批号: | 2021 |
| 数量: | 900000 |
| 制造商: | STMicroelectronics |
| 产品种类: | 双向可控硅 |
| RoHS: | 是 |
| 系列: | BTB04-600SL |
| 不重复通态电流: | 38 A |
| 额定重复关闭状态电压 VDRM: | 600 V |
| 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): | 5 uA |
| 开启状态电压: | 1.5 V |
| 保持电流Ih最大值: | 15 mA |
| 栅极触发电压-Vgt: | 1.3 V |
| 栅极触发电流-Igt: | 25 mA |
| 最小工作温度: | - 40 C |
| 最大工作温度: | + 125 C |
| 安装风格: | Through Hole |
| 封装 / 箱体: | TO-220-3 |
| 电流额定值: | 4 A |
| 单位重量: | 6 g |