| 品牌 |
乐泰 |
型号 |
乐泰315 |
| 产品名称 |
导热胶粘剂 |
硬化/固化方式 |
湿固化胶粘剂 |
| 主要粘料类型 |
热固化性热性材料与弹体复合 |
基材 |
生物体组织骨骼及齿质材料 |
| 物理形态 |
膏状型 |
性能特点 |
该产品在室温下使用活化剂固 化 |
| 用途 |
粘接 |
有效成分含量 |
100 |
| 生产执行标准 |
COC |
外观 |
蓝色膏体 |
| 使用温度 |
-54-150 |
固含量 |
100 |
| 粘度 |
360 |
固化时间 |
24 |
| 包装规格 |
25ML |
储存方法 |
常温避光 |
| 保质期 |
24个月 |
产地 |
中国 |
| 厂家 |
汉高股份有限公司 |
|
乐泰315导热胶黏剂
乐泰®产品OutputTM 315 是一种单组分、自成垫片的导热胶粘剂，该产品在室温
下使用活化剂固化。主要用于将电子元件粘接到散热器上，并形成可控的绝缘胶层。
该胶较好的导热性能为热敏元件提供了极好的散热条件，同时该产品的可控粘接强度
又使它能用于现场作业和维修使用。该产品的自成垫片特性使之可以在元件和散热器
之间形成5-6mil 的连续胶层.该胶层在保持导热性能的同时还具有电绝缘性能。在电
位涂胶器中，本产品的**大使用电压限制为500 伏特。
典型用途r
用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。
固化前材料性能
典型值
化学类型 改性的丙烯酸类
外观 蓝色膏体
比重@25°C 1.66
粘度@25°C, mPa.s(cP)
Brookfield HBT, TF 转子,
Helipath @20rpm 360,000-850,000
闪点（TCC），°C >93r
固化后材料典型性能r
物理性能
热膨胀系数ppm/ °C 69.0
导热系数 W/mK 0.808
断裂拉伸强度, N/mm2 (psi) 15 (2180)
断裂延伸率,% 1
杨氏模量，N/mm2 (psi) 2,690 (390,000)r
电性能r
初始，室温 常数 损耗
介电常数 &损耗，ASTM 150
@100Hz 6.17 0.09
@1kHz 5.62 0.04
@1MHz 4.99 0.03
体积电阻率,ASTM 257,W-cm 1.3×1012
表面电阻率, ASTM 257,W 1.2×1013
介电强度，ASTM 149, V/mil 680
固化后材料特性
在钢搭剪试样的单面上使用 Output 活化剂7387 ，固化24 小时，粘接间隙为5mil。
典型值
剪切强度，ASTM 1002
钢/钢, N/mm2 **小 5.5
(psi) ( **小800)
典型耐环境性能r
耐化学/溶剂性能
在钢搭剪试样的单面上使用 Output 活化剂，固化72 小时。在标明条件下老化，在22°C
测试。
条件 温度 初始强度保有率%
720hr
空气 87°C 140
水 87°C 76
氟利昂TF 87°C 85
注：本试验不是模仿工厂中典型的清洗处理过程，因为那样的条件不够恶劣，对粘接强度的
影响很小或没有。
耐热循环性能r
在铝粘接环氧玻璃搭剪试样的其中一个面上使用Output 活化剂，固化72 小时后在1
5°C-100°C（60°F-212°F）的温度之间进行热循环试验，试验周期为30 分钟。试
验1000 小时后没有强度损失。
使用指南r
使用涂胶器在一个被粘表面上涂上活化剂。被污染的表面在活化之前需清洗以除去可
溶性污染物。
溶剂挥发后，活化成分呈现湿，活化能力可保持2小时。在粘接前配合面应避免被污染
。在未活化表面上涂胶粘剂。配合被粘表面。在进一步操作前，胶粘剂应当固定大约5
分钟。完全固化需要4-24 小时。
本产品中含有直径为 0.005 英寸的球形组分，从而可产生大约0.005-0.006 英寸的r
胶层。施加到部件或散热器表面的胶粘剂用量应限制在可刚好填充间隙，从而形成薄的
垫片。这样涂胶可以使滞留在胶层内的空气减到**小。是否能够成功使用本产品取决于
能否在被粘部件上正确涂胶
注意事项
本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于**或其它强氧化性物质的密封材
料使用。有关本产品的安全注意事项，请查阅乐泰的材料
贮存条件
除另有说明外，本产品的理想贮存条件是放在2-8°C（36-46°F）温度范围内的阴凉干
燥处，于原包装内存放。如果本产品贮存在2~5°C 的条件将会更理想。为避免污染未
用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
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