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单面板和双面板有什么区别
1、材质上。
单面板：铜箔只在一面存在，比如你常见的电视机板，
双面板：双面都有铜箔走线，两面铜箔采用导通的贯穿孔连接，价格上基本差别7倍（因材质
不同而不可完全定义）。还有一种在行业上称为假双面板，没有贯穿孔连接（成本低多了）。
2、工艺上。
单面板：焊点集中在一面，一般是另一面插元件，部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。
双面板：两面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。
假双面：一般只在一面插件，另一面焊接，双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。
3、PCB线路板。
单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支
撑载具。
双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在
板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
4、生产工艺流程。
单面板：CAD或CAM CCL开料、钻定位孔
↓ ↓ ↓
开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
│ │ ↓
│ │ 蚀刻、去除印料、清洁
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷标记字符、固化
∣ ∣ ↓
∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化
∣ ↓
└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料
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电路检查、测试
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涂覆阻焊剂或OSP
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检查、包装、成品
双面板：AD和CAM CCL开料/磨边
↓ ↓
—————————————————————→NC钻孔
│ ↓
│ 孔 金 属 化
│ （图形电镀）↓ ↓（全板电镀）
│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔
—————————————————→（负片图形） （正片图形）
↓ ↓
电镀铜/锡铅 图形转移
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去膜、蚀刻 蚀刻
↓ ↓
退锡铅、镀插头 去膜、清洁
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印刷阻焊几剂/字符
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热风整平或OSP
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铣/冲切外形
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检验/测试
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包装/成品
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