深圳线路板样品加急费用

　　PCB样品加急 联系人：蒋总 深圳市杰盛泰电子科技有限公司

　　沉金工艺，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，呈金×××，颜色比较好看，且一般比较软。

　　喷锡工艺，也叫做热风整平技术，是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

　　沉金和喷锡的区别：

　　1、喷锡的可焊性比沉金要好，因为焊盘上已经有锡在了，在焊接上锡的时候，都显得比较容易，对于一般的手工焊接，上锡也显得非堂容易。

　　2、沉金板只有焊盘上有镍金，其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固，趋肤效应中信号的传输是在铜层，一般不会对信号有影响。

　　3、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象，因此沉金板待用寿命更长，相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。

　　在pcb板打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以化学银为例，它的制程极其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，重要的是使用化学银进行表面处理，会极大的降低整体费用，成本较低。下面小编为您介绍pcb板打样的几种常见表面处理方式。

　　1．HASL热风整平(即常说的喷锡)

　　喷锡是pcb板打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。

　　2．化学镍金 (ENIG)

　　化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：适合无铅焊接；表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

　　3．电镀镍金

　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金pcb板打样的优点：适合接触开关设计和金线绑定；适合电测试

　　4．镍钯金 (ENEPIG)

　　镍钯金现在逐渐开始在pcb板打样领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。

　　除了以上几种pcb板打样处理方式以外，还包括化学锡，该种化学锡表面处理适用于水平线生产，也同样用，精细线路处理工程当中，各位在选择pcb板打样表面处理方式时，需根据实际情况，联系表面处理方式的特点、预算成本，也可酌情选择pcb板打样厂家现货批发产品。