工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
7283-7020-10 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
DT06-6S-CE06 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
31402-2710 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
6189-6987 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
RT06122SNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号24+
AT04-2P-MM01BLK 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
8230-4562 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号两年内
6098-0257 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号两年内
PX0686 电子元器件 Bulgin 封装插头 批号20+
C2012X7R1H471KT000A 电子元器件 TDK LAMBDA 封装805 批号1122
RC0402JR-072K4L 电子元器件 YAGEO 封装402
AAUS01AS0-024K01 电子元器件 LOTES 封装端子 批号两年内
132016-111 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号22+
SKKH330/16E 电子元器件 SEMIKRO 封装MODULE 批号0824+
1933-0-00-15-00-00-03-0 电子元器件 MILL-MAX 封装端子
1379658-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
RT00142PNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
DT04-6P-E003 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
9-1827864-6 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
16695627642 电子元器件 LEAR 封装胶壳 批号两年内
18521770482