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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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7122-8346 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号两年内
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12065266
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2321924-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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2382718-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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15404650 集成电路(IC) APTIV 封装锁片 批号两年内
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7283-7028-30 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号23+
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GRM033R71E102KA01D 贴片电容 Murata 封装201
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211PC249S0033 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号21+
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1-160301-9 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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62303-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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15324982
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1340889 电子元器件 Phoenix 封装端子 批号2年内
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281812-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1719840-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子
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1-964449-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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936103-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
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DRC16-70SA 电子元器件 TE Connectivity 封装矩形连接器 批号22+
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211CL3S1120
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192990-2530
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14702669696 电子元器件 LEAR 封装胶壳 批号23+
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