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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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63316-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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60195-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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560124-0101 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
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MG640944-5 电子元器件 KET 封装胶壳
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AT04-4P-EC01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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12177289 集成电路(IC) APTIV 封装咔丁 批号22+
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1928498054 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号两年内
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969191-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1-1703841-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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1658654-1 电子元器件 TE Connectivity 封装插座 批号21+
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317-1398-000
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STP18NM60N 场效应管 STMicroelectronics 封装TO-220
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44915-0001 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
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213811-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号17+
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H-37-2 电子元器件 Bourns 封装电位器
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16020087 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号22+
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DTM06-2S-E007 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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AMS1117-2.5 稳压器(恒压变压器) AMS 封装SOT-223
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AIT2PB-04G-1AK 电子元器件 JST 封装胶壳
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43645-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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