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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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15300014
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12147067 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
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3901-2220 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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180900 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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2318082-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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3929-9042 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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MG624209 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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RT001412PN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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6618813BSS 电子元器件 HL 封装端子 批号一年内
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HD34-24-23SE 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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160917-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
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936784-2 电子元器件 TE Connectivity 封装咔丁 批号两年内
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H500F122C 电子元器件 MILLION 封装DIP
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6098-5283 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号20+
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FFAF40UP20DN 电子元器件 FAIRCHILD 封装TO-3PF
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RC0402FR-0790K9L 电子元器件 YAGEO 封装402
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AW12S 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号23+
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7123-7740-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号16+
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15304712
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15359002 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号20+
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