505066-1222 电子元器件 MOLEX 封装针座

505066-1222 电子元器件 MOLEX 封装针座

价格 ¥0.10
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 MOLEX
型号 505066-1222
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产品详情
品牌

MOLEX

型号

505066-1222

封装

针座

数量

800000

制造商

Molex

产品种类

板对板与夹层连接器

RoHS

是

位置数量

12Position

节距

0.35mm

排数

2Row

端接类型

SMD/SMT

安装角

Vertical

电流额定值

300mA

电压额定值

50VAC/DC

最大工作温度

+85C

最小工作温度

-40C

系列

505066

应用

Board-to-Board

触点电镀

Gold

外壳材料

LiquidCrystalPolymer(LCP)

触点材料

Gold

可燃性等级

UL94V-0

安装风格

SMD/SMT

单位重量

8.208mg


技术参数

品牌: MOLEX
型号: 505066-1222
封装: 针座
数量: 800000
制造商: Molex
产品种类: 板对板与夹层连接器
RoHS: 是
位置数量: 12 Position
节距: 0.35 mm
排数: 2 Row
端接类型: SMD/SMT
安装角: Vertical
电流额定值: 300 mA
电压额定值: 50 VAC/DC
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
系列: 505066
应用: Board-to-Board
触点电镀: Gold
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料: Gold
可燃性等级: UL 94 V-0
安装风格: SMD/SMT
单位重量: 8.208 mg

商家电话:
18521770482