联系人:唐先生
邮箱:danny@retron-ic.com
电话:15989868387
地址: 中国 广东 深圳市深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
| 型号 |
CSR8670C-IBBH-R |
封装形式 |
BGA |
| 数量 |
1000 |
|
高通(Qualcomm)的 CSR8670C IBBH R 是一款高度集成的 蓝牙音频系统级芯片(SoC),属于其 CSR867x 系列,主要面向无线音频应用(如蓝牙耳机、音箱、车载系统等)。以下是关于该芯片的详细信息:
1. 关键特性
蓝牙版本:支持蓝牙 5.0(兼容蓝牙 4.2/4.1/4.0/2.1+EDR),支持双模(BR/EDR + BLE)。
核心架构:
内置 双核 DSP(数字信号处理器)和 高通 Kalimba DSP,专用于音频处理。
集成 120 MHz 高通 Quark 微控制器,用于系统控制。
音频支持:
高清音频编解码:aptX、aptX HD、aptX Low Latency、AAC、SBC。
支持主动降噪(ANC)、回声消除(cVc)、环境音模式等。
射频性能:
集成 射频收发器,支持 2.4GHz 频段,发射功率可调(Class 1 或 Class 2)。
低功耗设计,适合便携式设备。
存储与接口:
内置 128MB 闪存(支持外部存储扩展)。
接口丰富:I2S、SPI、UART、USB、PIO 等。
2. 封装与型号
封装:BGA(球栅阵列封装),具体引脚数需参考数据手册。
型号后缀解析:
IBBH R:通常表示工业级温度范围、特定封装代码及卷带包装("R"可能指 Reel)。
3. 典型应用场景
无线耳机(TWS)、蓝牙音箱、车载蓝牙系统。
语音助手集成(如 Amazon Alexa、Google Assistant)。
低延迟音频传输(游戏耳机、视频同步)。