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汉高贝格斯填隙垫片GAP PAD HC 5.0详细介绍
贝格斯GAP PAD HC5.0
玻纤增强，高导热系数，优异的填充能力。
厚度：0.508-3.175
邵氏硬度：35
模量121
击穿电压：5000
导热系数：5
贝格斯GAP PAD HC5.0
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厚度：0.508-3.175
邵氏硬度：35
模量121
击穿电压：5000
导热系数：5
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