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汉高贝格斯导热材料导热粘接BP LMS-HD详细介绍
品牌: 汉高贝格斯
热固化胶膜，更宽应用温度范围
厚度：0.254-0.305
剪切强度：1.4
介电强度：NA
导热系数：1.4
固化条件：30分钟@125℃或6分钟@160℃
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