工商信息
深圳市亿联芯电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 深圳市亿联芯电子科技有限公司
- 注册资本：
- 所在地区：
- 广东深圳市
- 主营产品：
- 集成电路、电源芯片、电子元器件、连接器、MCU处理器芯片、FBGA芯片、继电器
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地址：广东深圳市
产品展示
MAX1775EEE+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SMD 批号23+
LM2671MX-5.0/NOPB 电子元器件 TI/德州仪器 封装SOP8 批号23+
TPS78101DDCR 电子元器件 TI/德州仪器 封装SOT23-5 批号23+
HCB1608KF-221T20IC 电子元器件 TAI-TECH/台庆 封装603 批号23+
SN75HVD3082EDR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SMD 批号23+
MAX4649EKA+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOT23-8 批号23+
RDA5802ES 电子元器件 RDA 封装QFN-24 批号23+
LM321MFX/NOPB 通用放大器 TI/德州仪器 封装SOT23-5 批号23+
SN74HC368DR 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SOIC16 批号23+
TMC2225-ESIC 电子元器件 TRINAMIC 封装HTSSOP28 批号23+
KYOCERA AVX NTC热敏电阻, 常温下10kΩ, NJ28系列 NJ28NA0103FCC
MP1530DM-LF-Z 电子元器件 MPS/美国芯源 封装TSSOP16 批号23+
LM2676SX-ADJ/NOPB 电子元器件 TI/德州仪器 封装DDPAK7 批号23+
MT40A256M16GE-083E:B 存储IC MICRON/镁光 封装FBGA96 批号23+
TPS77001DBVR 电子元器件 TI/德州仪器 封装SOT23-5 批号23+
MAX9142ESA+T 电子元器件 MAXIM/美信 封装SOP 批号23+
TPS54427DDAR 电子元器件 TI/德州仪器 封装SOIC8 批号23+
MBI5024GF其他IC 电子元器件 CHINA 封装SOP24 批号23+
TMS320VC5420PGE200模拟器件 电子元器件 TI/德州仪器 封装LQFP144 批号23+
TRF1115IRGPT RF混频器 TI/德州仪器 封装QFN20 批号23+
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