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本装置使用电阻蒸发、电子束蒸发和离子源辅助清洗、辅助沉积和原位刻蚀进行复合,用于制备特种薄膜,薄膜具有均匀性、附着力、抗损伤、低颗粒物污染等特点,是半导体制程中关键工序的核心装备。