MKD112B-058-KG1-AN 力士乐伺服电机

　　CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动，对电机的运动稳定性要求较高，否则在运动的情况下有外力介入，会影响晶圆研磨效果，导致废片。

　　解决方案

　　PBA采用龙门双驱运动平台,实现7毫米50ms短运行周期，超2G高加减速，利用减震平台支撑，同时根据客户具体应用工况进行定制化设计，解决客户需求并且得到客户的高度认可。

　　PBA已晶圆的CMP设备上有着成熟的解决方案。针对CMP设备的需求，以高扭矩密度为设计理念，用更紧凑的结构实现更高的峰值扭矩和持续扭矩；同时也优化了铁芯设计，使齿槽扭矩最小化，实现更小的速度波动。

　　以下是我司【主营产品】，有需要可以发来帮您对比下价格哦!

　　主营：世界品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块

　　①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》

　　②Schneider(施耐德电气)系列产品》

　　③General electric(通用电气)系列产品》

　　④Westinghouse(美国西屋)系列产品》

　　⑤SIEMENS(西门子系列产品)》

　　⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。

　　⑦estinghouse(西屋)： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。

　　⑧Invensys Foxboro(福克斯波罗)：I/A Series系统，FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余(TMR)结构的现代化的容错控制器。

　　⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

　　⑩Bosch Rexroth(博世力士乐)：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

　　◆Motorola(摩托)：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

　　PLC模块，可编程控制器，CPU模块，IO模块，DO模块，AI模块，DI模块，网通信模块，

　　以太网模块，运动控制模块，模拟量输入模块，模拟量输出模块，数字输入模块，数字输出

　　模块，冗余模块，电源模块，继电器输出模块，继电器输入模块，处理器模块。

　　我们的优势是：全新原装，，供给一年质保!本公司所有产品都经过严格检测，欢迎询价，收购。只需您有诚心，本公司将会给你供给一个比同行优势的价格，共同拿下单子。

　　CMP process realizes the removal of micron / nano scale different materials on the wafer surface through the combination of surface chemical action and mechanical grinding technology, so as to achieve nano scale planarization of the wafer surface, so that the next lithography process can be carried out. This process needs to maintain a certain speed movement under pressure, which requires high movement stability of the motor. Otherwise, external force will intervene in the movement, which will affect the wafer grinding effect and lead to waste wafer.

　　Solution

　　PBA adopts gantry double drive motion platform to realize 7mm 50ms short operation cycle and super 2G high acceleration and deceleration. It is supported by damping platform. At the same time, it carries out customized design according to the specific application conditions of customers to meet the needs of customers and is highly recognized by customers.

　　PBA has a mature solution on the CMP equipment of wafers. According to the requirements of CMP equipment, take high torque density as the design concept, and use a more compact structure to achieve higher peak torque and continuous torque; At the same time, the core design is also optimized to minimize the cogging torque and achieve less speed fluctuation.