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| 底部充填剂 DB840B | |||||||||||
| 产品特性及技术参数： | |||||||||||
| 本产品为单组份环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的黏度特性使得其能更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。 | |||||||||||
| 应用点：手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充 | |||||||||||
| 产品 | 主要成分 | 颜色 | 粘度 | 固化条件 | 玻璃化温度 | 返修性 | 储存条件 | 包装 | |||
| DB840B | 树脂 | 黑色 | 500cps-1000cps | 15~20Min@80℃/10Min@120℃ | 70℃ | 好返修 Good | 6months@-5℃ | 30ml/50ml | |||
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