DOCBOND低温固化胶 DB291

　　产品介绍

　　本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类 型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良， 具有较高的储存稳定性。

　　产品应用

　　本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

　　产品技术参数

　　名称 低温固化胶

　　产品型号 DB291

　　外观 黑色粘稠液体

　　粘度 15000~20000cps

　　固化条件 30min@80℃

　　比重 1.35

　　固化温度 65℃

　　固化后硬度 ≥70D

　　剪切强度 15Mps

　　包装 30ml/50ml