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合理地选择电容器精度及材料类别 市售的片状电容器的精度在103以下的其
精度可达J级（±5%）；在103以上则J级较少、以K级（±10%）居多；在104以上则以M级
（±20%）为主。例如，在谐振回路中，为保证性能稳定，要采用C0G Ⅰ类材料及J级片状
多层陶瓷电容器，如在IC的电源正端往往要连接一个0.1μF的旁路电容，则可选Ⅲ类材料、
M级精度的片状多层陶瓷电容器。这样既能保证产品精度要求，又能降低产品成本。能直接
从市场上买到的电容器来设计、试制、对加快设计、缩短生产周期是极有利的，在经济上也
是有利（电容器一类元件的订货量相当大、并且订货周期要1～3个月，往往使设计者难
以接受。设计者要了解市场的供货情况，避免“闭门造车”。
市场上尺寸代码为0805的片状电容器的容量规格（系列）齐全，而0603的一些偏
僻的容量可能会缺货。在生产批量不太大时，为防止市场缺货而影响生产，可以将焊盘稍作
延伸，使它能适用于0603及0805，可避免造成缺件而停产的问题。
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片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。虽然可
以用测量方法知道其容量，但很难区别材料类别的精度等级，在使用过程中（特别是手工装
配）务必小心。
敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。
TDK型号规格对照表
C 2012 X7R 1H 104 K T
系列名称 体积 材料 电压 容量 误差 包装
积层贴片陶瓷片式电容器
0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷带
1005=0402 COG 1A=10V D=0.5 B=袋装
1608=0603 JB 1C=16V J=5%
2012=0805 JF 1E=25V K=10%
3216=1206 X7R 1H=50V M=20%
3225=1210 X5R 2A=100V Z=+80-20%
4532=1812 Y5V 2E=250V
5650=2220 2J=630V
4520=1808 3A=1KV
3D=2KV
3F=3KV
有机半导体铝固体电解电容器的应用 在国外的不少电路图中往往可见“OS-C0N”
商标的电解电容器，它就是日本SANYO（三洋）公司的有机半导体铝固体电解电容器。它
的特点是虽然是电解电容器，但却有薄膜电容器相同的高频特性；其次是等效串联电阻小，并
且对温度不敏感；第三是可通过更大的纹波电流。例如，用30μH及1500μF/10V铝电解电容器
组成的LC滤波器时，若采用OS-C0N电解电容时（L不变），只要用22μF/20V的电容就可以达到
同样的效果。 另外有可能看到一个大容量的普通的铝电解电容器并联一个小容量OS-C0N电
解电容。这是因为OS-C0N的ESR低，并联后其ESR更低但小容量的OS-C0N电容器却可通过大部分
的纹波电流，使获得极好的滤波效果，使输出纹波电压减小很多，并且可减少损耗。
C0G电容的外形，和普通电容一样，也没有特殊标志，因此在使用前鉴别一下它的稳定
度，简易方法是在振荡回路中，焊好C0G电容，然后在输出端接入频率计，监视输出频率，利用
烙铁靠近或接触C0G电容端头，若是，频率变化不大，若属其他电容则变化量很大，利用比
较方法能明显的识别出C0G电容来。
片状电容器普遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，这种方式一定要注
意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降，有时是内部受伤，再经运
输振动的断裂。一些手工焊接的设备之所以障碍率高，这方面原因不容忽视。
片状电容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些电路版较薄，安装时受力不均匀会变形，
很容易造成电容器折断，在手工操作的小厂这种现象很普遍。解决的方法除了改进设计工艺外，
可在容易造成折断的地方改用管状电容，管状电容强度高，不易折损。
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