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Sn-868 中性锡电镀工艺
●无铅化
●中性镀液
●滚镀工艺
简介
在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品质量下降和应用面缩小。
Sn-868纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
Sn-868 工艺的特性
可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.
能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象.
镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性
镀液的分析、管理容易进行, 所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备.
操作参数
| 应用参数
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标 准
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范 围
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二价锡Sn2+ (克 / 升 )
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12
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10～ 14
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Sn-868A导电剂 (毫升/升 )
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250
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200 ～ 300
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Sn-868B添加剂 (毫升/升 )
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50
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30 ～ 70
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电流密度 (A/dm2)
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0.5
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0.1 ～ 1.0
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镀液温度( oC )
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25
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20 ～ 30
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pH
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3.5
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3.0 ～ 4.0
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阳极
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纯锡球 ( 99.99% )
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搅拌
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阴极移动 + 液体剧烈搅动
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过滤
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连续过滤 : 每个小时4 到 5循环 ( 1～ 5 微米滤芯 )
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建浴方法:
| 所需药品
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体积
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二价锡Sn2+
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40毫升/升 ( 二价锡Sn2+ = 300 g/L )
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Sn-868A导电剂
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250毫升/升
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Sn-868B添加剂
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50毫升/升
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向耐酸的清净的电镀槽中加入300毫升/升去离子水
加入250毫升/升的导电剂于镀槽中并搅拌
加入40毫升/升的二价锡溶液并搅拌均匀 (必须充分的搅拌 )
加入50毫升/升的添加剂
使用氢氧化钾或PH控制剂调整PH到约3.5
后用去离子水加到规定的液位并调整温度到工艺要求的范围
工艺流程:
镀镍 → 水洗 →酸洗→ 镀锡 (Sn-868 ) → 水洗 → 水洗 → 热水洗 → 热干燥
设备:
槽体: 镀槽应具有聚氯乙稀、耐酸塑料等衬里
加热器/冷冻器: 温度调节的硅覆盖或特氟纶覆盖装置 (能控制槽液温度在±1℃范围内 )
排气装置 : 足够排气。
过滤: 进行连续过滤(使镀液每小时滤过4-5遍) 以除去镀液中的悬浮粒子
搅拌 : 耐酸塑料等衬里泵搅拌
阳极: 以钛篮盛载纯锡球 (含量超过99.99%)
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