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雾锡和锡铅电镀制程
Product Code No. Sn-818
说明与特征
Sn-818是一种无氟的锡和锡铅制程,可用于挂镀、滚镀及连续电镀。在宽的电流密度范围获得淡、细、雾状均一的镀层。
| 1．A溶液组成----挂&滚镀
|
| 锡
| ||||
|
|
Optimum
|
Range
| ||
|
|
g/L
|
oz/gal
|
g/L
|
oz/gal
|
|
Stannous Tin
|
20
|
2.7
|
7-30
|
1.0-4.0
|
|
Free Acid
|
180
|
24
|
120-200
|
16-27
|
|
Total Acid
|
200
|
27
|
150-250
|
20-33
|
| 2． A建浴---挂&滚镀
|
| 锡
| |||
|
|
1L
|
% by vol.
|
100 gal
|
|
DI Water
|
647ml
|
64.7 %
|
64.7 gal
|
|
StanTek 950 MSA Acid
|
180ml
|
18%
|
18.0 gal
|
|
StanTek 300 Tin Conc.
|
67 ml
|
6.7 %
|
6.7 gal
|
|
Sn-818A
|
100 ml
|
10%
|
10.0 gal
|
|
Sn-818B
|
6 ml
|
0.6%
|
0.6 gal
|
| 2． B建浴--- 连续电镀
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StanTek BMAT制程可用于连续电镀60/40，90/10锡铅及纯锡
| 锡
| |||
|
|
1L
|
% by vol.
|
100 gal
|
|
DI Water
|
630 ml
|
63%
|
63.0 gal
|
|
StanTek 950 MSA Acid
|
100 ml
|
10%
|
10.0 gal
|
|
StanTek 300 Tin Conc.
|
165 ml
|
16.5%
|
16.5 gal
|
|
Sn-818A
|
100 ml
|
10%
|
10.0 gal
|
|
Sn-818B
|
5ml
|
0.5%
|
0.5 gal
|
| 3． 建浴程序
|
1． 于槽中加入1/2之槽体积之去离子水
2． 加入所需之甲基磺酸，搅拌
3． 加入所需之甲基磺酸锡，混合至均匀
4． 升温至操作温度
5． 加入Sn-818A，彻底混合
6． 补水至操作液位
7． 缓慢加入Sn-818B，彻底混合
| 4．A 操作条件---挂&滚镀
|
温度70-122℉（21-50 标准：85℉（29℃）
阳、阴极比建议1：1
阳极电流密度20ASF （上限2.0ASD）
阴极电流密度0.9-46.3 ASF (0.1-5.0 ASD)
阴极搅拌3-6 ft/min (1-2m/min)
阳极高纯度锡，锡/铅，白金钛
| 4．B 操作条件---连续电镀
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温度90-140℉（32-60℃）标准：120-130℉（49-55℃）
阳、阴极比建议2：1
阳极电流密度100-800ASF （10.8-86ASD）
阴极搅拌强有力的溶液搅动或阴极移动
阳极高纯度锡，锡/铅，白金钛
19903056466