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K-52 Cu Electrolytic Solution 电镀膜厚测定用电解液
技术资料（Technical data）：
日文描述：めっき膜厚測定用電解液
英文描述：Electrolytic Solution For Film Thickness measurement such as plating
中文描述：电解液使用于镀层膜厚的测量
容量：500 mL
製造販売元：株式会社 電測（Elec Fine Instruments Co., Ltd.）
测量镀层：黄铜，铍铜，铅，锌压铸，镍银，锡，镉的铜。
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