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K-44 Cu Electrolytic Solution 电镀膜厚测定用电解液
技术资料（Technical data）：
日文描述：めっき膜厚測定用電解液
英文描述：Electrolytic Solution For Film Thickness measurement such as plating
中文描述：电解液使用于镀层膜厚的测量
容量：500 mL
製造販売元：株式会社 電測（Elec Fine Instruments Co., Ltd.）
测量镀层：铁，铝，镍，坡莫合金(镍铁合金)，银，柯伐，钼，不锈钢，非金属上的铜、铁，铝，非金属，坡莫合金(镍铁合金)，可伐上的银、铁，铝，黄铜，铜，非金属的焊料、铁，铝，非金属的黄铜。
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