KS手动楔焊机/铝线键合机 Ibond 5000 WEDGE

　　iBond5000型手动楔焊机设计用于铝线、金线及金带 ，功能多样，既可用于焊接简单的分立器件，也可焊接复杂的混合型微波器件。焊头具备深腔焊接选项，并配备线尾调整系统，支持大深度微波空腔焊接（线尾长度严密控制为基本要求）。ibond5000型焊接机能够使用直径 0.0007”（18微米）的超细焊线，可制作出射频装置需要的低弧度短线。本型焊接机在手动Z模式下工作时，操作人员可对弧度和焊线长度进行控制，非常适合于空间密集或者非常规弧线需要。ibond5000型焊接机能够使用广泛的线径，容易实现，并可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制，是混合电路CM多芯片模块、

　　COB板装芯片、微波器件及分立器件等多种楔形焊接应用的理想选择。

　　设备规格

　　XY TABLE 可焊接区域134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3"）

　　焊缝厚度 143 mm (5.6"）

　　XY移动台行程粗调范围 140 mm (5.5"）

　　XY移动台行程微调范围 14 mm（0.55"）

　　鼠标变比 6:1

　　Z向运动系统 直流伺服/LVDT 控制

　　Z向行程（低复位） 6.6 mm （260mil）

　　Z向行程（高复位） 12.7 mm （500mil）

　　超声波系统 高Q值60 kHz 超声换能器 PLL锁相环超声波 发生器

　　一焊、二焊分别控制参数

　　超声波功率下限1.3 W

　　超声波功率上限2.5 W

　　焊接时间 10-100毫秒/ 10 - 1000毫秒

　　焊接压力（不用弹簧）压力线圈10–160克

　　焊头预紧力大50克

　　一焊、二焊分别控制

　　进线角度 30°，38°，45° 可选90°

　　n连续针焊

　　n金带

　　金带可选30°，38°，45°

　　温度控制器 250°C±5°C

　　处理能力

　　可焊线直径

　　金线：18到76 μm（0.7到3密耳）

　　铝线：20到76 μm （0.8到3密耳）

　　金带：可选25 x 250 μm （1 x 10mil）

　　线轴 标准：1/2" 可选：2"x 1"

　　均适用于标准和深腔焊接

　　配套设施要求

　　电源

　　100–120/220–240V + 10%

　　50/60 Hz，250 VA

　　尺寸

　　680 mm（27"）宽x700 mm

　　（27.5"）深x530 mm（21"）高

　　重量（基本型号）

　　装运重量：55 kg（122磅）

　　净重：31 kg（69磅）