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| 型号 |
Ibond 5000 |
类型 |
金球焊 |
| 加工定制 |
是 |
用途 |
引线键合/球焊 |
| 电源 |
220 |
功率 |
6K |
| 外形尺寸 |
Y |
重量 |
30 |
| 产地 |
以色列 |
货号 |
Ibond5000 |
| 是否跨境货源 |
否 |
别名 |
手动焊线机 |
| 规格 |
N |
厂家 |
MPP-KS |
iBond5000手动/半自动球焊机 ，功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种球形焊接应用。
可焊接区域高达152mm×152mm（6”x 6”)? 深腔工具箱? 线尾长度均匀，操作面板上微调?内置温度控制器? 半自动、手动以及Z轴模式? 可视化显微镜和目标光斑选项? 球焊接、球凸点、单点载带自动焊接? 负极电子打火生成均匀一致的球? 缺球检测并自动停机? 焊丝种类: 金线及铜线(可选套件)
送丝角度90度，垂直送丝
金丝直径 -直径17um至75um
线轴尺寸 球焊绑定头2“x 1”双法兰线轴
球焊尾丝长度 0.375英寸 ，0.437英寸，0.625英寸
XY工作台
键合区域 135毫米x 135毫米（5.3英寸x 5.3英寸）
焊缝厚度 143毫米（5.6英寸）
XY移动台行程粗调范围 140毫米（5.5英寸）
XY移动台行程微调范围 14毫米（0.55英寸）
鼠标比例6:1（选择鼠标类型）
Y轴控制
后退至4 mm（160 mil）
后退0.25 mm（10 mil）
扭结高度高达0.5 mm（20 mil）
Z轴控制 带闭环转速表的直流伺服反馈
Z轴行程标准5mm，可选12.5mm
超声波系统 高Q 60kHz MPP传感器
锁相环自校正超声波发生器
超声波功率低 1.3w
高超声功率 2.5w
焊接时间10-100毫秒/ 10 - 1000毫秒
键合力（静态力调整）
10-250克（要求增加重量>80克） 无弹簧
键合线圈范围-增加3-80克（取决于力参数设置）
单独的一次键合二次键参数 无弹簧
可编程尾拉球键合
温度控制器内置 温度范围高达250 oC，+/-5 oC
设施要求
电气：100-240V，50/60Hz
尺寸单位：680（27”）宽x 700（27.5”）深x 530（21”）高
重量（kg）：装运：55（122磅），净重：31（69磅）
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