二手宇晶9B/9.6B双面抛光研磨机 镜面减溥机 精磨机

　　二手宇晶9B/9.6B双面抛光研磨机 镜面减溥机 精磨机介绍

　　工作原理上下研磨盘作相反方向旋转，转速不同，工件置于游星轮内，游星轮由中心轮、内齿圈带动（中心轮、内齿圈转向相反）做既自转又公转的行星运动，其公转方向与上研盘方向相反，与下研盘速差较大，通过选择传动机构合适的差动比，使工件上下表面均匀磨损并获得高研磨精度。

　　主要特点

　　自动化程度高：采用可编程控制器（PLC）控制，可编程人机界面终端（PT）显示并设定各项工作参数及工作状态，可设定存贮多套不同的工艺参数，以供操作工调用。

　　压力控制：上盘压力控制采用 SMC 精密减压阀 + 电气比例阀 + 传感器联合闭环控制的方式，可根据工艺需求，实现多段压力控制，压力控制稳定，精度高。

　　运行平稳：采用调速电机驱动，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳。部分机型下研磨盘轴承采用静压轴承，承载压力大运行平稳。

　　操作方便：内齿圈由液压油缸驱动实现平稳升降，可在全行程内自由停止并自锁便于取放工件和维护。上盘横梁可 120° 打开，便于更换上下盘及维护清洁。技术参数

　　研磨盘直径：通常为 φ622×φ218×25mm。

　　理想研磨直径：约 φ160mm。

　　游星轮参数：英制 DP12，Z=108。

　　游星轮数量：5 个。

　　最小研磨厚度：0.1mm。

　　主机功率：研磨时一般为 4KW，抛光时为 5.5KW。

　　下研磨盘转速：0-60rpm。

　　技术参数

　　 A主要配置及品牌 ：

　　主动力系统： 德国“西门子”

　　 气动精密控制元件： 日本 “SMC”或日本 “CKD”

　　主轴轴系: 日本“NSK”

　　 可编程控制器〔PLC〕: 瑞士 ABB

　　 控制软件可编程人机界面: KIZI3.0（陶瓷专用）

　　变频控制器: HLP

　　低压电控元件: 瑞士ABB、TEND、施耐德等

　　 B技术参数：

　　 磨盘尺寸(mm)： ￠640*￠235*30

　　 加工尺寸(mm)： 180mm

　　 磨盘转速（r.p.m): 0-60r.p.m

　　 游星轮参数及数量： Z=108/DP12 5个

　　 总功率（kw/380v): 7KW

　　 气压(MPA)： 0.5-0.6

　　 设备重量（kg):约1800kg

　　 外形尺寸（w*d*h): 约1450mm*1000mm*2600mm

　　 C 加工工件精度：

　　 加工平面度： 0.002mm（Φ25mm陶瓷片）

　　 加工粗糙度Ra： 0.04um（Φ25mm陶瓷片）

　　 加工平行度： 0.002mm（Φ25mm陶瓷片）

　　 D加工能力：

　　 加工工位： 5 个

　　 单工位理想承片量：

　　 E其他配置 ：

　　 加液系统：

　　 功率（w):

　　 流量(ml/min)：

　　备注：由于技术不断更新，以上数据仅供参考，最终以实体数据为准！

　　二手宇晶9B/9.6B双面抛光研磨机 镜面减溥机 精磨机照片

　　公司提供研磨抛光整体解决方案。公司紧跟市场需求，可向客户提供平面研磨抛光机、双面研磨抛光机等设备及耗材，同时提供抛光研磨来料加工服务。加工范围不限于半导体硅晶片、光学玻璃、陶瓷、液晶、手表玻璃、宝石、各种法兰、阀片、密封件等金属及非金属的钨钢、玛瑙零部件;

　　拥有强大的技术团队，可根据客户要求，提供大尺寸工件，加工难度高的部件进行抛光研磨的加工服务。

　　为了更好地服务于广大用户，公司提供售前的技术咨询、设备选型、解决方案，从型号的选型规划中已确保产品的质量性能、供货时间、可上门安装调试及保修费用另计算、保修期外的技术支持、维修维护和技术培训做出如下的规划：

　　1、保修服务: 机械从调试合格之日起,保修一年,保修期内产品损坏非人为所致的免费修理.(注:易损件不在保修范围内)

　　2、调试服务:由供方负责派员去现场调试、培训等内容，经调试合格后由需方出具验收报告.

　　3、安装服务:供需双方友好协作.供方派技术人员前往安装,调试.保证设备的正常运行使用.

　　公司介绍

　　公司提供研磨抛光整体解决方案。公司紧跟市场需求，可向客户提供平面研磨抛光机、双面研磨抛光机等设备及耗材，同时提供抛光研磨来料加工服务。加工范围不限于半导体硅晶片、光学玻璃、陶瓷、液晶、手表玻璃、宝石、各种法兰、阀片、密封件等金属及非金属的零部件;玛瑙,钨钢片，单晶硅，氧化硅，硬质合金

　　拥有强大的技术团队，可根据客户要求，提供大尺寸工件，加工难度高的部件进行抛光研磨的加工服务。

　　秉承“效率成就品牌,诚信铸就未来”的企业宗旨，以“质量求生存、以服务谋发展，全心全意为每一位客户做好各项工作。