联系人:王艳萍
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地址: 广东东莞市莞城区增步村卢屋东城慧美工业园
| 型号 |
16B |
类型 |
磨床 |
| 控制形式 |
数控 |
精密程度 |
高精度 |
| 自动程度 |
自动 |
传动方式 |
电力传动 |
| 设备生产产地 |
韩国 |
设备所在地 |
广东省东莞市 |
| 主电机功率 |
18 |
最大磨削尺寸 |
450 |
| 加工精度 |
0.002 |
工作台尺寸 |
1160 |
| 产品数量 |
10 |
重量 |
5500 |
| 外形尺寸 |
3200*2800*2600 |
厂家 |
韩国 |
二手进口16B硅片专用4寸/6寸/8寸/10寸/12寸镜面减溥机 双抛机 研磨机介绍

设备特点:5个电机独立控制(上盘/下盘/中心齿中心轴/外齿圈),可调节正反转加工;磨粉循环系统支持加工/清洗模式切换;配备多处感应开关,操作安全系数高。

高精度:实现硅片双面高精度研磨抛光,平面度、平行度和表面粗糙度指标符合半导体制造严苛标准。

高效率:双面同步加工设计,相比单面设备效率提升显著,支持大批量硅片快速处理。

加工一致性:精密运动控制系统配合均匀磨削力分布,确保批量加工质量稳定性。

自动化:集成先进控制系统,支持参数预设、自动上下料、过程监控及故障报警功能。

半导体行业:硅片减薄/抛光工艺,为芯片制造提供高质衬底材料。

光电子行业:加工太阳能电池片、光电探测器等硅基材料,优化表面光学性能。

MEMS微机电系统:确保硅片尺寸精度与表面平整度,保障器件机械/电学性能。

加工范围:半导体硅晶片、光学玻璃、陶瓷、液晶、宝石、金属/非金属零部件(钨钢/玛瑙等)。

技术保障:提供大尺寸/高难度工件加工方案,含售前咨询、设备选型、安装调试及技术培训。
企业理念:以"效率成就品牌,诚信铸就未来"为宗旨,通过质量与服务实现可持续发展。