化合积电（厦门）半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业，核心产品是晶圆级金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、氮化铝薄膜和压电材料等。
公司具备MPCVD设备设计能力，掌握MPCVD制备高质量金刚石的核心工艺并实现量产， 并且创新基于等离子体辅助抛光的金刚石原子级表面高效精密加工方法，实现金刚石热沉片表面粗糙度从数十微米级别降低至1nm以下，达到半导体级应用标准。采用金刚石热沉的大功率半导体激光器已经用于光通信，在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等领域也都有应用。
基于晶圆级的金刚石产品能力，公司开发出了金刚石基氮化镓外延片，主要应用在射频（卫星、5G基站）与高功率器件（光伏、风力发电、新能源车、储能）等对热管理需求高的领域，作为碳化硅基氮化镓材料的补充。 查看更多>