dpc氮化铝陶瓷基板

　　厚金氧化铝陶瓷基板

　　层数：1层

　　板厚：1.5+/-0.05mm

　　所用板材：99%氮化铝

　　最小孔径：0.8mm

　　表面处理：沉金

　　绝缘层导热系数：180W

　　外层铜厚：70um

　　金 厚：>=3u"

　　工艺特点：DPC

　　dpc氮化铝陶瓷基板的优势：

　　DPC氮化铝基板工艺，利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于氮化铝陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，使铜与陶瓷基板有着超强结合力，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

　　DPC陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向，对于制造商们来说，它是一种更可行的选择。斯利通将继续努力打造高品质的产品，为客户提供更加满意的产品和服务，实现与商户的合作互赢。

　　高热导率——氮化铝陶瓷基板的热导率是170～230 w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。更匹配的热膨胀系数——芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（ 砷化镓），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。高结合力——斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。纯铜通孔——斯利通陶瓷DPC工艺支持PTH（电镀通孔）/Vias（导通孔）。高运行温度——陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。高电绝缘性——陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。更多DPC氮化铝陶瓷基板咨询金瑞欣特种电路。