氮化铝覆铜陶瓷基板

　　制冷片氮化铝陶瓷覆铜基板

　　层数：2层

　　板厚：1.0+/-0.1mm

　　所用板材：99%氮化铝

　　最小孔径：0.8mm

　　表面处理：沉金

　　绝缘层导热系数：170W

　　外层铜厚：70um

　　金 厚：>=3u"

　　工艺特点：DBC

　　氮化铝陶瓷覆铜基板常被应用在制冷片领域

　　半导体制冷器是一个小电压，电流的特性需要在中小功率热量传输，但是需要复杂的控温的热控过程中，可以提高很大的帮助。半导体制冷器并不能应用于所以的领域，但是在一特定的环境下的选择，与其他制冷器相比，热点制冷器有很多优势。

　　可以降低到环境温度一下：传统的制冷器需要将温度提升到环境温度以上，才可以适应。与其不同的是热点制冷器具有将物理温度降低到环境温度一下的能力。

　　同一个器件可以同时满足升温和降温的要求。热电制冷器可以通过调整加载的直流电流的方向，调整制冷或者加热模式。 应用这一特点就不比在给定体系内加入另外独立的加热或制冷的功能元件。

　　半导体制冷片导热用氮化铝陶瓷覆铜基板来做，导热性能大大增加。今天小编就来分析一下陶瓷基板在半导体制冷片产品的应用优势。

　　氮化铝陶瓷覆铜基板制冷片产品优势

　　◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

　　◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

　　◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

　　◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

　　◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

　　◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

　　◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

　　◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

　　◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

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