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一、设备特点
1.的划片工艺：采用光纤激光器，光束质量好，激光划线宽度细；电池片切割断面更整齐，切割。
2.工作效率高:激光划片速度快，设备产能可达1500整片/小时以上。
3.精度定位：电池片全自动定位，定位误差≤±0.1mm。
4.自动化程度高：电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。
二、设备简介
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池半片自动划片及裂片。
本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。控制软件、免维护、操作方便。
三、设备技术参数
型号规格Model SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting )
激光功率 30W
激光波长 1064nm
划片速度 500mm/s
刻线宽度 ≤40μm
划片精度 ±0.1mm
定位方式 机械定位
裂片方式 机械掰片
划片产能 1500整片/小时（1/2划片裂片）
破损率 ≤1.5‰
电池片规格 130～156×166mm(宽×长)
设备尺寸 1300×760×1550mm
设备重量 0.67 ton
四、应用
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