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设备简介
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/5等分划片和裂片，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。
设备性能
◆的划片工艺：采用532nm绿光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割；
◆速度快：划片速度快，可达800整片/小时；
◆给料方便：料盒集约给料、自动取片；
◆高精度定位：全自动定位，定位精度≤0.1mm；
◆自动化程度高：全自动上下料、全自动划片、自动裂片，机械手臂操作，节省人工。
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