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一、设备简介
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片(可升级拓展1/3、1/4)，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。
二、设备性能
1、的划片工艺：采用1064nm红外光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割；
2、工作效率高：激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达4000整片/小时；
3、高精度定位：电池片CCD视觉定位，高精度机器臂取片，定位精度±0.1mm；
4、自动化程度高：料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。
三、设备参数
型号规格 SHLA-4000Pro
激光功率 60WMOPA
激光波长 1064nm
划片速度 550mm/s
刻线宽度 ≤40μm
热影响区 ≤100μm
刻线深度 0-200μm；（可调）
划片精度 ±0.1mm
定位方式 CCD视觉定位
裂片方式 机械掰片
划片产能 4000整片/小时
破损率 ≤1‰（正A级片）
电池片规格 156×156-166×166mm（可定制210mm）
设备尺寸 L2550*W2100*H2000mm
设备重量 2000kg
四、应用市场
1.太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
2.太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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