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一、应用市场
1.太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
2.太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
二、设备简介
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意尺寸划片，能够完成自动给料、自动定位、激光划片、自动装盒、自动裂片等功能；可选配1/2、1/3、1/4裂片机构。
三、设备特点
1.先进的划片工艺:采用定制光纤激光器，光束质量好，电池片切割断面更整齐，边缘更平整光滑
2.工作效率高:激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达4000整片/小时
3.高精度定位:电池片CCD视觉定位，高速振镜划片，划片精度≤±0.1mm
4.自动化程度高:料盒自动传输、电池片自动上料、自动定位、自动划片、成品片自动装盒、 1/2裂片机构，实现1/2片自动划片裂片
5.设备预留1/3、1/4片以上规格的裂片机构接口
四、技术参数
型号规格 SZHL-4000Pro
激光功率 100W MOPA
激光波长 1064nm
划片方式 激光振镜扫描
刻线宽度 ≤45μm
热影响区 ≤120μm
刻线深度 0-120μm；（可调）
划片精度 ±0.1mm
定位方式 CCD视觉定位
划片尺寸 任意尺寸划片
划片产能 4000整片/小时
破损率 ≤2‰（（正A级片）
电池片规格 156×156-166×166mm（可定制210mm）
设备尺寸 2800*1840*2150
设备重量 2000kg
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