联系人：占金凤
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特点
◆ PC基板程序
◆ GUI (Graphic User Interface)
◆ 简单操作
◆ 使用者便利的系统
◆ 较高的准确性
◆ 通过Vision Camera的自动排列功能
◆ Dicing saw是切割机为使用切割刀片针对矽、玻璃、陶瓷等被加工特进行高精度切割的装置。
半自动切割机为被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行、仅有加工工序实施自动化操作。
应用领域
◆ LED
◆ PCB
◆ Glass
◆ Silicon wafer
产品规格
| Model
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Unit
|
ADS-200
| |
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Max. workpiece size工件尺寸
|
mm
|
?200
| |
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X-axis
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Usable stroke可加工尺寸
|
mm
|
200
|
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Cut speed切割速度
|
mm
|
0.1~400
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|
|
加工厚度
|
mm
|
3保护膜0.8
|
|
Y-axis
|
Usable Stroke
|
mm/sec
|
210
|
|
Resolution分辨率
|
mm
|
0.0001
| |
|
Indexing accuracy切割精度
|
mm
|
0.002
| |
|
(Single pitch)
|
mm
| ||
|
Indexing accuracy
|
mm
|
0.005/210
| |
|
(Cumulative pitch)累积精度
|
mm
| ||
|
indexong Step
|
mm
|
0.0001
| |
|
Z-axis
|
Usable stroke
|
mm
|
40
|
|
(For 2"blade)
|
mm
| ||
|
Resolution
|
mm
|
0.0001
| |
|
Repeating accuracy
|
mm
|
0.001
| |
|
Blade size 锯条尺寸
|
mm
|
52 or 76.2
| |
|
θ-axis
|
Rotation angle旋转角度
|
Deg.
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100 or 380(Option)选项
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Spindle
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Power功率
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kW
|
2.2
|
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RPM转速
|
rpm
|
50,000
| |
|
Vision Unit
|
Manual or Auto(Option) alignment system
| ||
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Dimension(W*D*H)外形尺寸
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750*975*1600
| ||
|
Weight重量
|
950
| ||
13580815174