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| 品牌 |
化合积电CSMH |
型号 |
不限 |
| 封装 |
加工 |
类型 |
化合物半导体材料 |
| 材质 |
金刚石 |
产品名称 |
硼掺杂单晶金刚石 |
| 牌号 |
化合积电 |
外观 |
不限 |
| 密度 |
以测量数据为准g/cm3 |
硬度 |
以测量数据为准Kg/mm2 |
| 特性 |
可进行专业检测 |
电阻率 |
以测量数据为准Ω·m |
| 使用温度 |
以测量数据为准℃ |
颜色 |
未知 |
| 规格尺寸 |
3mm×3mm |
|
硼掺杂单晶金刚石:
硼掺杂金刚石是一种新型的?p 型半导体材料,具有稳定性强、击穿场强高、空穴迁移率大的优势。其?特别适于作为功率半导体器件的材料,亦可应用于电化学领域,具有广阔的应用前景。低浓度的掺硼?金刚石具有良好的迁移率,适合作为半导体器件的主要材料;高浓度的掺硼金刚石则具有电阻率低的??特点,适合作为欧姆接触的电极。


关于企业
化合积电(厦门)半导体科技有限公司是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业,核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级、硼掺杂)和金刚石复合材料等,引领金刚石及新一代材料革新,赋能高端工业化应用,公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。
创新研发掌握核心科技
化合积电秉持全方位科技创新战略,致力于构建高质量创新体系,通过自主创新、联合创新、引进创新及平台创新四大核心路径,持续强化企业创新能力。公司拥有60 余项自主知识产权专利,其中近 20 项为发明专利申请,技术覆盖热沉、晶圆衬底、复合衬底等领域,引领行业产品创新方向。在联合创新方面,化合积电与集美大学共建半导体产业技术研究院,攻克 “卡脖子” 核心技术;与厦门大学合作成立金刚石半导体材料和器件实验室,布局前瞻性研究;同时与新加坡国立大学、昆士兰科技大学等国际顶尖学府开展战略合作,引入全球创新资源。此外,公司与 “国家第三代半导体技术创新中心” 共建联合实验室,进一步整合国家级平台资源,形成产学研用深度融合的创新生态,为企业高质量发展注入强劲动力。
自主生产匠心品质
化合积电拥有国际先进水平的金刚石和氮化铝生产工艺,已通过 ISO9001 质量管理体系与 ISO14001 环境管理体系双重权威认证。配置 SEM、AFM、拉曼光谱仪、TDTR 等全球尖端检测设备,实现来料、过程、出厂全流程环节?100 % 检测,确保每一片产品都可追溯、可信赖,为海内外客户提供高品质的产品和服务。
布局全球服务网络
化合积电总部与研发中心均设于厦门,并打造10000㎡的呼和浩特现代化工厂和苏州微纳制造生产基地。公司产品的生产技术和产品质量已达到国际领先水平,凭借卓越的创新能力和雄厚的技术实力。化合积电在美国、欧洲、东南、日本、韩国等地建立了营销网络,提供本地化服务,获得海内外客户和市场的认可。
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