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| 品牌 |
化合积电CSMC |
型号 |
不限 |
| 类型 |
化合物半导体材料 |
材质 |
CVD金刚石 |
| 产品名称 |
CVD金刚石抛光服务 |
牌号 |
化合积电 |
| 用途 |
抛光服务 |
外观 |
不限 |
| 密度 |
以测量数据为准g/cm3 |
硬度 |
以测量数据为准Kg/mm2 |
| 特性 |
可进行专业检测 |
电阻率 |
以测量数据为准Ω*m |
| 适用温度 |
以测量数据为准℃ |
颜色 |
未知 |
| 规格尺寸 |
不限mm |
|
CVD金刚石抛光800元/天;2英寸多晶金刚石
CVD金刚石抛光前 CVD金刚石抛光后
CVD金刚石抛光前SEM图像 CVD金刚石抛光后SEM图像
抛光是利用硬质磨料的机械作用快速的去除上道工序残留的表面/亚表面损伤,以获得纳米级粗糙度的表面质量。选用金刚石作为磨粒,主要是利用硬质磨粒的划擦耕犁作用实现衬底表层材料的去除,快速去除上道工序残留的加工余量和降低衬底的表面粗糙度。
化合积电多晶金刚石、氮化铝等经过研磨、抛光,生长面表面粗糙度Ra < 1 nm,呈镜状光泽。企业拥有的研发能力,优秀的自主创新能力,深厚的技术积累,促进企业实现技术攻关不断突破;并拥有一大批世界一流设备,全方位为高品质产品保驾护航。
关于企业
化合积电(厦门)半导体科技有限公司,是一家专注于第三代(宽禁带)半导体衬底材料和基于GaN材料的电力电子、射频器件研发和生产的高科技企业。公司致力于为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”,通过不断的产品研发和技术创新,推动科技的发展和进步。主要产品包括:晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、硅基氮化铝基板、GaN基HEMT、逆变器等。广泛应用于5G、快充、光伏、新能源汽车等领域。
创新研发掌握核心科技
研发实力位居全球前列,国际一流团队10余年技术积累,领衔建设高水平研究平台,汇聚来自全球半导体领域的科学家和资深工程师 ,攻克关键核心技术。
在厦门、首尔等地建立两大研发中心,拥有近1000平方米研发基地,全球的研发设备一应俱全,作为产学研合作标杆,行业前沿科技创新,获“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”称号。
自主生产匠心品质
超3000平方米生产基地,智能制造设备确保品质,产品通过ISO9001质量管理体系认证,全方位确保客户售后无忧。
拥有MOCVD、PVD等国际一流设备20多台,是国内少数拥有完整半导体工艺链的平台之一。齐全的检测设备,100%检测,确保产品品质。
布局全球服务网络
立足厦门,构建全球销售服务总部和大型生产基地;建立上海、深圳两个办事处,高效便捷服务,赋能经济核心区;创设厦门、首尔两大研发中心支持全球客户技术和产品开发。
我们坚持以持续的技术创新为客户创造价值,秉持为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”理念,不断立足前沿,持续突破,工艺革新方向,在5G、快充、光伏、新能源汽车等领域,得到了行业头部重量级客户认可。
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