CVD金刚石 CVD热沉片 金刚石散热片 CVD金刚石研磨服务

　　CVD金刚石研磨600元/天；2英寸多晶金刚石

　　CVD金刚石研磨前

　　CVD金刚石研磨后

　　CVD金刚石研磨前SEM图像 CVD金刚石研磨后SEM图像

　　当金刚石作为电路元件的散热片时，要求其具有极低的表面粗糙度和极高的面型精度，从而增大接触面积，提高散热效率。

　　研磨是利用金刚石和研磨盘之间的游离磨料，在一定压力作用下使金刚石和研磨盘之间发生相对运动，对工件表面材料进行切削加工。在研磨过程中，晶片置于游星轮内，做既公转又自转的游星运动，研磨液通过控制器供给到研磨盘上，通过控制面板使研磨盘以一定的速度开始旋转，游离的磨料在离心力作用下均匀分布在金刚石表面，滚动、滑动的磨粒对表面进行刻划，从而去除表面材料。

　　化合积电多晶金刚石、氮化铝等经过研磨、抛光，生长面表面粗糙度Ra < 1 nm，呈镜状光泽。企业拥有的研发能力，优秀的自主创新能力，深厚的技术积累，促进企业实现技术攻关不断突破；并拥有一大批世界一流设备，全方位为高品质产品保驾护航。

　　关于企业

　　化合积电（厦门）半导体科技有限公司,是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和基于GaN材料的电力电子、射频器件研发和生产的高科技企业。公司致力于为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”，通过不断的产品研发和技术创新，推动科技的发展和进步。主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、硅基氮化铝基板、GaN基HEMT、逆变器等。广泛应用于5G、快充、光伏、新能源汽车等领域。

　　创新研发 掌握核心科技

　　研发实力位居全球前列，国际一流团队10余年技术积累，领衔建设高水平研究平台，汇聚来自全球半导体领域的科学家和资深工程师 ，攻克关键核心技术。

　　在厦门、首尔等地建立两大研发中心，拥有近1000平方米研发基地，全球的研发设备一应俱全，作为产学研合作标杆，行业前沿科技创新，获“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”称号。

　　自主生产 匠心品质

　　超3000平方米生产基地，智能制造设备确保品质，产品通过ISO9001质量管理体系认证，全方位确保客户售后无忧。

　　拥有MOCVD、PVD等国际一流设备20多台，是国内少数拥有完整半导体工艺链的平台之一。齐全的检测设备，100%检测，确保产品品质。

　　布局全球 服务网络

　　立足厦门，构建全球销售服务总部和大型生产基地；建立上海、深圳两个办事处，高效便捷服务，赋能经济核心区；创设厦门、首尔两大研发中心支持全球客户技术和产品开发。

　　我们坚持以持续的技术创新为客户创造价值，秉持为客户提供“高质量、低成本、大面积的产品”理念，不断立足前沿，持续突破，工艺革新方向，在5G、快充、光伏、新能源汽车等领域，得到了行业头部重量级客户认可。