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工商信息

通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
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3-647000-8 电子元器件 TE/泰科 封装SMD 批次24+
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V48B24H250BL 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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DCM4623TD2K06B5M00 电子元器件 VICOR 封装模块 批号22+
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V24A3V3C264AL 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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V28A24H200BN 电子元器件 VICOR 封装N/A 批号22+
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AVO100-48S1V2B-6L 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
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AS4C256M16D3LB-10BIN 电子元器件 Alliance 封装N/A 批号24+
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V375C3V3H75AL 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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RED60-24S48W 电子元器件 P-DUKE 封装N/A 批号22+
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V24B24C200A2 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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CHA3656-QAG 电子元器件 UMS 封装QFN 批号22+
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RSP-75-5 电子元器件 MEAN WELL 封装N/A 批号22+
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LQP03TNR12H02D 电子元器件 MURATA 封装SMD 批次25+
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V375A3V3M264AL 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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M55310/28-B01A4M000000 电子元器件 Q-TECH CORPORATION 封装SMD 批次24+
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FHW0603UC068JST 电子元器件 风华高科 封装SMD 批次25+
FHW0603UC068JST 电子元器件 风华高科 封装SMD 批次25+
AS4C64M16MD1-6BIN 电子元器件 Alliance 封装N/A 批号24+
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ISL95855CHRTZ 电子元器件 RENESAS 封装SMD 批次25+
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SM3490 电子元器件 N/A 封装SMD 批次24+
SM3490 电子元器件 N/A 封装SMD 批次24+
PZU9.1BL,315 电子元器件 NEXPERIA 封装SMD 批次25+
PZU9.1BL,315 电子元器件 NEXPERIA 封装SMD 批次25+