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工商信息

通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
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DCM3623T50T31A6T70 电子元器件 VICOR 封装模块 批号22+
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HARTING/SIBAS 电子元器件 HARTING/哈丁 封装SMD 批次24+
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ATA02F36-L 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
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V375B2H100AL 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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AIH40A300-NTL 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
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PUMD16,115 电子元器件 NEXPERIA 封装SMD 批次25+
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BFCN-8650+ 电子元器件 MINI-CIRCUITS 封装SMD 批次25+
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767623K00103JQBAF9LM 电子元器件 KNOWLES ELECTRONICS 封装SMD 批次24+
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ERF8-030-01-L-D-RA-L-TR 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次25+
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BZV85-C30,113 电子元器件 NEXPERIA 封装SMD 批次25+
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ZZ00500218A0 电子元器件 UICO 封装SMD 批次24+
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DR-25-3/4-0-SP 电子元器件 RAYCHEM 封装SMD 批次25+
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LPS103-M 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
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MMBZ33VCL,215 电子元器件 NEXPERIA 封装SMD 批次25+
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TP15DC12S05 电子元器件 TOPPOWER 封装N/A 批号22+
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S24DE150R6NDFA 电子元器件 DELTA 封装N/A 批号22+
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IP2312 电子元器件 INJOINIC/英集芯 封装SMD 批次24+
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CHA3688AQDG 电子元器件 UMS 封装QFN-24 批号22+
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ISL95855CHRTZ 电子元器件 RENESAS 封装SMD 批次25+
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JL-250-25-T 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次25+
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