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工商信息

通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
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BCM6123TD1E13A3T00 电子元器件 VICOR 封装模块 批号22+
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B43508F2128M000 电子元器件 TDK 封装SMD 批次24+
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AIH20B300N-NTL 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
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LCM600N-T-8 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
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SK26WA 电子元器件 SHIKUES 封装SMD 批次25+
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922-069-5006-B 电子元器件 济德 封装SMD 批次25+
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GRM155R61H474KE11D 电子元器件 MURATA 封装SMD 批次25+
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V300C12H150A 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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ISL28227FBZ-T7A 电子元器件 RENESAS 封装SMD 批次25+
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TSM-103-01-T-SV 电子元器件 SAMTEC/申泰 封装SMD 批次24+
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15324063 电子元器件 APTIV/安波福 封装SMD 批次24+
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EX1225.1 电子元器件 LEADER TIME 封装SMD 批次24+
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LRS-350-12 电子元器件 MEANWELL/明纬 封装SMD 批次24+
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FKC08-24S05W 电子元器件 P-DUKE 封装N/A 批号22+
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PLA15F-24 电子元器件 COSEL 封装N/A 批号22+
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V72B36T250BG 电子元器件 VICOR 封装模块 批号22+
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FTMH-105-03-L-DV 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次25+
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ULK 904 512/B12 R1A 电子元器件 MOLEX 封装SMD 批次24+
ULK 904 512/B12 R1A 电子元器件 MOLEX 封装SMD 批次24+
MZWLL3T8HAJQ-00AG5 电子元器件 SAMSUNG 封装SMD 批次24+
MZWLL3T8HAJQ-00AG5 电子元器件 SAMSUNG 封装SMD 批次24+
PKU3913D 电子元器件 FLEX 封装N/A 批号22+
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