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| 品牌 |
SAMSUNG |
封装 |
SMD |
| 批号 |
25+ |
数量 |
15741 |
| 制造商 |
SamsungElectro-Mechanics |
产品种类 |
多层陶瓷电容器MLCC-SMD/SMT |
| RoHS |
是 |
终端 |
Standard |
| 电容 |
1uF |
电压额定值DC |
16VDC |
| 电介质 |
X7R |
容差 |
10% |
| 外壳代码-in |
0603 |
外壳代码-mm |
1608 |
| 高度 |
0.9mm |
最小工作温度 |
-55C |
| 最大工作温度 |
+125C |
端接类型 |
SMD/SMT |
| 系列 |
CL |
长度 |
1.6mm |
| 封装/箱体 |
0603(1608metric) |
宽度 |
0.8mm |
| 电容-nF |
1000nF |
类 |
Class2 |
| 零件号别名 |
CL10B105KO8NNN |
单位重量 |
6.300mg |
| 型号 |
CL10B105KO8NNNC |
|

| 品牌: | SAMSUNG |
| 型号: | CL10B105KO8NNNC |
| 封装: | SMD |
| 批号: | 25+ |
| 数量: | 15741 |
| 制造商: | Samsung Electro-Mechanics |
| 产品种类: | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
| RoHS: | 是 |
| 终端: | Standard |
| 电容: | 1 uF |
| 电压额定值 DC: | 16 VDC |
| 电介质: | X7R |
| 容差: | 10 % |
| 外壳代码 - in: | 0603 |
| 外壳代码 - mm: | 1608 |
| 高度: | 0.9 mm |
| 最小工作温度: | - 55 C |
| 最大工作温度: | + 125 C |
| 端接类型: | SMD/SMT |
| 系列: | CL |
| 长度: | 1.6 mm |
| 封装 / 箱体: | 0603 (1608 metric) |
| 宽度: | 0.8 mm |
| 电容-nF: | 1000 nF |
| 类: | Class 2 |
| 零件号别名: | CL10B105KO8NNN |
| 单位重量: | 6.300 mg |