CL21B106KPQNNNE 贴片电容 SAMSUNG 封装SMD 批次24+

CL21B106KPQNNNE 贴片电容 SAMSUNG 封装SMD 批次24+

价格 2.85
起订量 10㎡
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品牌 SAMSUNG
型号 CL21B106KPQNNNE
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产品详情
品牌

SAMSUNG

封装

SMD

批号

24+

数量

8000

制造商

SamsungElectro-Mechanics

产品种类

多层陶瓷电容器MLCC-SMD/SMT

RoHS

电容

10uF

电压额定值DC

10VDC

电介质

X7R

容差

10%

外壳代码-in

0805

外壳代码-mm

2012

高度

1.35mm

最小工作温度

-55C

最大工作温度

+125C

端接类型

SMD/SMT

终端

Standard

系列

CL

Class2

长度

2mm

封装/箱体

0805(2012metric)

电压额定值AC

1.25mm

宽度

CL21B106KPQNNN

零件号别名

6.400mg

型号

CL21B106KPQNNNE


技术参数

品牌:SAMSUNG
型号:CL21B106KPQNNNE
封装:SMD
批号:24+
数量:8000
制造商:Samsung Electro-Mechanics
产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:
电容:10 uF
电压额定值 DC:10 VDC
电介质:X7R
容差:10 %
外壳代码 - in:0805
外壳代码 - mm:2012
高度:1.35 mm
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 125 C
端接类型:SMD/SMT
终端:Standard
系列:CL
类:Class 2
长度:2 mm
封装 / 箱体:0805 (2012 metric)
电压额定值 AC:1.25 mm
宽度:CL21B106KPQNNN
零件号别名:6.400 mg

商家电话:
18926576168