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| 品牌 |
SAMSUNG |
封装 |
SMD |
| 批号 |
24+ |
数量 |
8000 |
| 制造商 |
SamsungElectro-Mechanics |
产品种类 |
多层陶瓷电容器MLCC-SMD/SMT |
| RoHS |
是 |
电容 |
10uF |
| 电压额定值DC |
10VDC |
电介质 |
X7R |
| 容差 |
10% |
外壳代码-in |
0805 |
| 外壳代码-mm |
2012 |
高度 |
1.35mm |
| 最小工作温度 |
-55C |
最大工作温度 |
+125C |
| 端接类型 |
SMD/SMT |
终端 |
Standard |
| 系列 |
CL |
类 |
Class2 |
| 长度 |
2mm |
封装/箱体 |
0805(2012metric) |
| 电压额定值AC |
1.25mm |
宽度 |
CL21B106KPQNNN |
| 零件号别名 |
6.400mg |
型号 |
CL21B106KPQNNNE |

| 品牌: | SAMSUNG |
| 型号: | CL21B106KPQNNNE |
| 封装: | SMD |
| 批号: | 24+ |
| 数量: | 8000 |
| 制造商: | Samsung Electro-Mechanics |
| 产品种类: | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT |
| RoHS: | 是 |
| 电容: | 10 uF |
| 电压额定值 DC: | 10 VDC |
| 电介质: | X7R |
| 容差: | 10 % |
| 外壳代码 - in: | 0805 |
| 外壳代码 - mm: | 2012 |
| 高度: | 1.35 mm |
| 最小工作温度: | - 55 C |
| 最大工作温度: | + 125 C |
| 端接类型: | SMD/SMT |
| 终端: | Standard |
| 系列: | CL |
| 类: | Class 2 |
| 长度: | 2 mm |
| 封装 / 箱体: | 0805 (2012 metric) |
| 电压额定值 AC: | 1.25 mm |
| 宽度: | CL21B106KPQNNN |
| 零件号别名: | 6.400 mg |