工商信息
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 注册资本：
- 50万元
- 所在地区：
- 湖北武汉市黄陂区
- 主营产品：
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产品展示
ABM8AIG-13.560MHZ-12-2Z-T3
V300A5M400AN3 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
RTL8019AS-LF 电子元器件 REALTEK 封装SMD 批次25+
19-09-2039 胶壳及附件 MOLEX/莫仕 封装SMD 批次24+
ADXL335BCPZ-RL7 位移传感器 ADI/亚德诺 封装SMD 批次24+
KTR10EZPF1001 电子元器件 ROHM 封装SMD 批次25+
FED20-24S12 电子元器件 P-DUKE 封装N/A 批号22+
V300A5C500AL2 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
1977223-6 轻触开关 TE/泰科 封装SMD 批次24+
GRM31MR71E225KA93L 贴片电容 MURATA 封装SMD 批次25+
961-0415-002-1 电子元器件 济德 封装SMD 批次25+
FFSD-20-D-06.00-01-N 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次25+
V28A12H200BL 电子元器件 VICOR 封装N/A 批号22+
SLM6600 电子元器件 SLM/松朗微 封装SMD 批次24+
GHA300F-24-SNF 电子元器件 COSEL 封装N/A 批号22+
SUS102405C 电子元器件 COSEL 封装N/A 批号22+
26PCFFG5G 力敏传感器 Honeywell 封装SMD 批次24+
2278742-3 电子元器件 TE CONNECTIVITY 封装SMD 批次24+
MZWLR3T8HCLS-00AG5 电子元器件 SAMSUNG 封装SMD 批次24+
ISL95831IRTZ 电子元器件 RENESAS 封装SMD 批次25+
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