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通过真实性核验手机验证
成立时间:
注册资本:
50万元
所在地区:
湖北武汉市黄陂区
主营产品:
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TSM-105-01-T-DV 排针、排母连接器 SAMTEC 封装SMD 批次25+
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GRM155R71H561KA01D 贴片电容 MURATA 封装SMD 批次25+
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BLM18EG221TH1D 集成电路(IC) MURATA 封装SMD 批次25+
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AISC-0603-R0018J-T
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V300A15C500AN 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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NX138AKR 场效应管 NEXPERIA 封装SMD 批次25+
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ATA03A36-L 电子元器件 ARTESYN 封装N/A 批号22+
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TPD2E2U06QDCKRQ1 TVS二极管 TI 封装SMD 批次25+
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M19-4PIN 电子元器件 济德 封装SMD 批次25+
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PKE8415API 电子元器件 FLEX 封装N/A 批号22+
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V300C5C50BL 电子元器件 VICOR 封装N/A 批号22+
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MS621FE-FL11E 电子元器件 SEIKO/精工 封装SMD 批次24+
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V375B28H300A 电子元器件 VICOR 封装模块 批次22+
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ICL7660ACBAZA-T 电源管理芯片 RENESAS 封装SMD 批次25+
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CLP-103-02-L-D 电子元器件 SAMTEC 封装SMD 批次25+
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2770642 电子元器件 PHOENIX 封装SMD 批次25+
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URAM2T23 电子元器件 VICOR 封装模块 批号22+
URAM2T23 电子元器件 VICOR 封装模块 批号22+
CD4094BPWR 移位寄存器 TI 封装SMD 批次25+
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LO65-10B24 电子元器件 金升阳 封装N/A 批号22+
LO65-10B24 电子元器件 金升阳 封装N/A 批号22+
PESD5V0L1UB,115 电子元器件 NEXPERIA 封装SMD 批次25+
PESD5V0L1UB,115 电子元器件 NEXPERIA 封装SMD 批次25+